মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিংয়ের জন্য সিরামিক সাবস্ট্রেটস

পেশাদার প্রস্তুতকারক হিসাবে, আমরা আপনাকে মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিংয়ের জন্য সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি সরবরাহ করতে চাই৷ মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিংয়ের জন্য সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি ফ্ল্যাট, অনমনীয় এবং প্রায়শই সিরামিক সামগ্রী থেকে তৈরি পাতলা প্লেট বা বোর্ড, প্রাথমিকভাবে ইলেকট্রনিক উপাদান এবং সার্কিটের ভিত্তি বা সমর্থন হিসাবে ব্যবহৃত হয়৷ . ইলেকট্রনিক্স, সেমিকন্ডাক্টর এবং অন্যান্য ক্ষেত্রগুলি যেখানে তাপ প্রতিরোধ, বৈদ্যুতিক নিরোধক এবং যান্ত্রিক স্থিতিশীলতা সহ বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে এই স্তরগুলি অপরিহার্য। সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য বিভিন্ন আকার, আকার এবং রচনায় আসে। তারা ইলেকট্রনিক উপাদানগুলিকে মাউন্ট এবং আন্তঃসংযোগের জন্য একটি স্থিতিশীল এবং তাপীয় পরিবাহী ভিত্তি প্রদান করে, যা ইলেকট্রনিক ডিভাইস এবং সিস্টেমের কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতার জন্য গুরুত্বপূর্ণ করে তোলে।

মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিংয়ের জন্য Torbo® সিরামিক সাবস্ট্রেটস

আইটেম:সিলিকন নাইট্রাইড সাবস্ট্রেট

উপাদান: Si3N4
রঙ: ধূসর
বেধ: 0.25-1 মিমি
সারফেস প্রসেসিং: ডাবল পালিশ
বাল্ক ঘনত্ব: 3.24g/㎤
পৃষ্ঠের রুক্ষতা Ra: 0.4μm
নমন শক্তি: (3-পয়েন্ট পদ্ধতি):600-1000Mpa
স্থিতিস্থাপকতার মডুলাস: 310Gpa
ফ্র্যাকচার শক্ততা (IF পদ্ধতি): 6.5 MPa･√m
তাপ পরিবাহিতা: 25°C 15-85 W/(m･K)
অস্তরক ক্ষতি ফ্যাক্টর: 0.4
ভলিউম প্রতিরোধ ক্ষমতা: 25°C >1014 Ω･㎝

ব্রেকডাউন শক্তি:DC >15㎸/㎜

মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিংয়ের জন্য সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি মাইক্রোইলেক্ট্রনিক ডিভাইসগুলির উত্পাদনে ব্যবহৃত বিশেষ উপকরণ। এখানে সিরামিক সাবস্ট্রেটের কিছু বৈশিষ্ট্য এবং প্রয়োগ রয়েছে:

বৈশিষ্ট্য:তাপীয় স্থিতিশীলতা: সিরামিক সাবস্ট্রেটের চমৎকার তাপীয় স্থিতিশীলতা রয়েছে এবং তা বিক্ষিপ্ত বা অবনমিত ছাড়াই উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে। এটি উচ্চ-তাপমাত্রার পরিবেশে ব্যবহারের জন্য তাদের আদর্শ করে তোলে যা সাধারণত মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্সে পাওয়া যায়। তাপ সম্প্রসারণের নিম্ন গুণাঙ্ক: সিরামিক সাবস্ট্রেটের তাপ সম্প্রসারণের সহগ কম থাকে, যা তাদের তাপীয় শক প্রতিরোধী করে তোলে এবং ক্র্যাকিং, চিপিং এবং হওয়ার সম্ভাবনা হ্রাস করে। অন্যান্য ক্ষতি যা তাপীয় চাপের কারণে ঘটতে পারে। বৈদ্যুতিকভাবে নিরোধক: সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি হল অন্তরক এবং চমৎকার ডাইইলেকট্রিক বৈশিষ্ট্য রয়েছে, যা মাইক্রোইলেক্ট্রনিক ডিভাইসগুলিতে ব্যবহারের জন্য আদর্শ করে যেখানে বৈদ্যুতিক বিচ্ছিন্নতা প্রয়োজন। রাসায়নিক প্রতিরোধ: সিরামিক স্তরগুলি রাসায়নিকভাবে প্রতিরোধী এবং প্রভাবিত হয় না। অ্যাসিড, ঘাঁটি, বা অন্যান্য রাসায়নিক পদার্থের সংস্পর্শে, তাদের কঠোর পরিবেশে ব্যবহারের জন্য অত্যন্ত উপযুক্ত করে তোলে। অ্যাপ্লিকেশন:

সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি মাইক্রোপ্রসেসর, মেমরি ডিভাইস এবং সেন্সর সহ মাইক্রোইলেক্ট্রনিক ডিভাইসগুলির উত্পাদনে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। কিছু সাধারণ অ্যাপ্লিকেশনের মধ্যে রয়েছে: এলইডি প্যাকেজিং: সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি তাদের চমৎকার তাপীয় স্থিতিশীলতা, রাসায়নিক প্রতিরোধের, এবং অন্তরক বৈশিষ্ট্যগুলির কারণে প্যাকেজিং এলইডি চিপগুলির জন্য একটি ভিত্তি হিসাবে ব্যবহৃত হয়৷ পাওয়ার মডিউল: সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি ইলেকট্রনিক ডিভাইসে পাওয়ার মডিউলগুলির জন্য ব্যবহৃত হয় যেমন স্মার্টফোন, কম্পিউটার, এবং অটোমোবাইলগুলি উচ্চ শক্তির ঘনত্ব এবং পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সের জন্য প্রয়োজনীয় উচ্চ তাপমাত্রা পরিচালনা করার ক্ষমতার কারণে। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশন: তাদের কম অস্তরক ধ্রুবক এবং কম ক্ষতির ট্যানজেন্টের কারণে, সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি মাইক্রোওয়েভ ডিভাইসের মতো উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ। এবং অ্যান্টেনা। সামগ্রিকভাবে, মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিংয়ের জন্য সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি উচ্চ-কর্মক্ষমতাসম্পন্ন ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির বিকাশে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। তারা ব্যতিক্রমী তাপীয় স্থিতিশীলতা, রাসায়নিক প্রতিরোধের, এবং অন্তরক বৈশিষ্ট্যগুলি অফার করে, যা মাইক্রোইলেক্ট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনগুলির বিস্তৃত পরিসরের জন্য অত্যন্ত উপযুক্ত করে তোলে।

চীনা কারখানায় তৈরি মাইক্রোইলেক্ট্রনিক প্যাকেজিংয়ের জন্য Torbo® সিরামিক সাবস্ট্রেটগুলি ব্যাপকভাবে ইলেকট্রনিক ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হয়, যেমন পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর মডিউল, ইনভার্টার এবং কনভার্টার, উৎপাদন আউটপুট বাড়াতে এবং আকার এবং ওজন কমাতে অন্যান্য অন্তরক উপকরণ প্রতিস্থাপন করে। তাদের অত্যন্ত উচ্চ শক্তি তাদের ব্যবহার পণ্যের দীর্ঘায়ু এবং নির্ভরযোগ্যতা বৃদ্ধির জন্য একটি মূল উপাদান করে তোলে।

পাওয়ার কার্ডে দ্বিমুখী তাপ অপচয় (পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর), অটোমোবাইলের জন্য পাওয়ার কন্ট্রোল ইউনিট